【沃资讯】8月14日消息，据彭博社记者马克・古尔曼(Mark Gurman)在其《Power On》新闻通讯中透露，苹果公司计划在2024年推出全新高端芯片M3 Ultra，以进一步提升Mac Studio和Mac Pro等设备的性能。
这款M3 Ultra芯片在性能方面进行了全面升级。根据古尔曼的报道，M3 Ultra芯片将搭载32个CPU核心，其中包括24个性能核心和8个效率核心，以及64个GPU核心。相比之下，M2 Ultra芯片的基础版只配备了24个CPU核心，其中包括16个性能核心和8个效率核心，以及60个GPU核心。在顶级配置方面，M3 Ultra芯片的CPU核心数量和性能均超越了M2 Ultra芯片，分别达到32个性能核心和8个效率核心，搭载80个GPU核心。而M2 Ultra芯片的顶级配置则为24个性能核心、8个效率核心和76个GPU核心。
据沃资讯了解，M3 Ultra芯片的升级将使其在处理高负载任务时具备更强的计算能力，进一步提升了Mac设备的性能表现。
苹果公司计划在今年10月推出首批搭载M3芯片的Mac设备，包括13英寸的MacBook Air、带有Touch Bar的13英寸MacBook Pro以及24英寸的iMac。不仅如此，搭载M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro预计将在明年2024年推出。随后，全新搭载M3 Ultra芯片的Mac Pro和Mac Studio也将相继登场。
除了CPU和GPU的升级，M3系列芯片还可能会对内存方面进行调整。消息称，苹果正在内部测试一款新的MacBook Pro型号，预计将配备36GB和48GB的内存选项。这将为用户提供更多内存配置的选择，以满足更高层次的计算需求。整体而言，M3 Ultra芯片的推出标志着苹果在持续提升Mac设备性能方面迈出了重要一步。
