【沃资讯】8月10日消息，近日，小米公司宣布将在8月14日晚7点举行雷军年度演讲，届时将正式发布旗下全新产品——小米MIX Fold 3。据最新预热信息透露，这款手机将引入小米独创的龙骨转轴技术，为用户带来轻薄折叠和卓越性能的双重体验。
小米此次发布的全新龙骨转轴技术在设计上别具匠心，拥有独特的三级连杆转轴以及14个活动关节，共计198个转轴零件。这项复杂的技术不仅将手机的折叠和展开过程变得更加平稳，还兼具轻薄和高性能的特点。与此同时，小米还采用了无孔式设计转轴浮板，有效提升了屏幕的平整度，降低了折痕对使用体验的影响。
据沃资讯了解，借助这一巧妙的龙骨转轴技术，小米MIX Fold 3在展开状态下的厚度较前代产品MIX Fold 2减薄了8.6%，而折叠状态下的厚度则减薄了12.5%。据悉，MIX Fold 2的折叠厚度为11.2毫米，展开厚度为5.4毫米。简单计算，小米MIX Fold 3的折叠厚度约为9.8毫米，展开厚度约为4.9毫米左右。如果这些数据属实，小米MIX Fold 3有望超越荣耀Magic V2，成为全球最薄折叠屏手机的新纪录。
