【沃资讯】7月13日消息，数码博主@数码闲聊站今日曝光了一组关于小米Redmi的最新爆料。据称，小米Redmi的下一代迭代新机，预计命名为Redmi K70系列，将采用全新设计，所有机型标配将不再使用塑料支架，并搭载极窄的2K新直屏。这一消息引起了广大手机用户的高度关注。
据沃资讯了解，根据博主透露的信息，新机系列的高配版本将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，配备容量为5120mAh的大电池，并支持120W有线快充等功能。据称，新系列产品的亮点将主要集中在"屏幕、主摄、外围配套"上，给用户带来更出色的视觉和拍摄体验。
此前的报道中已经提到，Redmi K70系列的三款机型，即Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro，在上个月已经在IMEI数据库中出现。根据设备型号分析，这些机型的发布时间预计将在2023年11月之后。
另外，国外科技媒体xiaomiui曾预测K70系列的标准版将搭载高通骁龙8 Gen 2处理器，而K70 Pro版本则会搭载高通骁龙8 Gen 3处理器。而在今年10月24日至26日举行的高通骁龙峰会上，预计将发布全新的骁龙8 Gen 3处理器。因此，关于小米Redmi新机是否会成为首批搭载这一旗舰处理器的机型，答案或将在不久后揭晓。
