【沃资讯】7月11日消息，联发科今天发布了旗下全新移动芯片天玑6100+，这是一款专为主流5G设备设计的5G移动平台。该芯片采用先进的6纳米工艺，搭载8核CPU，拥有出色的性能和能效表现。据联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示，全球各地对于5G技术的需求不断上升，越来越多的主流移动设备开始支持新一代通讯连接技术。因此，天玑6000系列移动芯片可以帮助设备制造商提升终端性能，实现技术升级，并降低成本提高效率。
天玑6100+采用了先进的6纳米制程，搭载了2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心。此外，它还支持先进的影像技术和10亿色彩显示。据沃资讯了解，天玑6100+移动芯片集成了符合3GPP Release 16标准的5G调制解调器，可以实现带宽为140MHz的5G双载波聚合，提供卓越的5G连接性能。同时，在搭载联发科的5G省电技术UltraSave 3.0+的支持下，该芯片还可以显著降低5G通信功耗，延长5G终端的续航时间。
天玑6100+移动芯片的特性非常丰富，包括支持1.08亿像素的高清主摄像头，支持2K 30fps的视频录制，以及AI焦外成像技术，能够帮助终端拍摄出更加精彩的人像和自拍照片。联发科与虹软科技(ArcSoft)合作的AI-Color技术可以释放用户的创造力，让用户的拍摄作品更加出色。此外，该芯片还支持10亿色彩显示，可以带来惊艳的10bit图片和视频观看体验，并支持90Hz-120Hz的高刷新率显示，为用户提供流畅的使用体验。
据联发科透露，搭载天玑6100+芯片的5G终端预计将于2023年第三季度上市。这款全新的移动芯片将进一步推动高端功能在主流5G设备上的普及，助力设备制造商不断提升产品的先进性和竞争力。对于全球加速5G落地的趋势来说，天玑6000系列移动芯片的发布将进一步满足市场对于移动芯片的高需求。
