在台积电北美技术论坛的璀璨舞台上，SK海力士大放异彩，不仅揭示了其最新一代HBM4高带宽内存技术的神秘面纱，还展示了多款专为AI和数据中心设计的内存新品，彰显了在高端内存领域的卓越实力。
SK海力士此次推出的HBM4规格极为引人注目，单颗容量飙升至48GB，带宽更是达到了惊人的2.0TB/s，I/O速度也实现了8.0Gbps的飞跃。据公司透露，他们计划在2025年下半年启动HBM4的大规模量产，并有望在今年年底就将其集成到相关产品中。尤为SK海力士目前是市场上唯一一家公开展示HBM4技术细节的厂商，其竞争对手三星和美光仍处在送样阶段，这无疑进一步凸显了SK海力士的技术领先地位。
除了HBM4的惊艳亮相，SK海力士还带来了全球首款16层堆叠的HBM3E产品，其带宽高达1.2TB/s。据悉，这款产品预计将应用于NVIDIA最新的GB300“Blackwell Ultra”AI集群产品，而在未来的NVIDIA Vera Rubin架构中，则将转向使用HBM4。SK海力士表示，其先进的MR-MUF封装工艺与硅通孔（TSV）技术是实现如此高层数堆叠的关键，这也再次证明了SK海力士在高端存储封装领域的领导地位。
在服务器内存领域，SK海力士同样展现出了不俗的实力。他们推出了基于最新1c DRAM工艺制造的RDIMM与MRDIMM产品，传输速度最高可达12,500MB/s。其中，MRDIMM系列支持12.8Gbps速率，提供了64GB、96GB和256GB等多种容量选择；而RDIMM系列则以8Gbps速率提供了64GB与96GB版本，并推出了单条256GB容量的3DS RDIMM模块，全面满足了高性能AI和数据中心应用的需求。
通过持续推动HBM与服务器内存技术的创新，并与NVIDIA等合作伙伴保持紧密的合作关系，SK海力士已经在高端内存市场取得了显著的领先地位，成功超越了传统霸主三星，奠定了其在下一代AI计算时代的核心地位。
