联发科MT2739车载芯片上海车展首发:5G+卫星通信,重塑车载联接

   发布时间:2025-04-23 19:42 作者:朱天宇

在近期于上海举办的国际汽车工业展览会上,联发科隆重揭晓了其最新的车载通信技术旗舰——MT2739 Modem芯片,正式命名为“天玑汽车联接平台”,标志着车载通信领域的一次重大革新。

据联发科官方介绍,MT2739芯片是专为未来汽车通信需求设计的一款车规级产品。它不仅支持最新的5G-Advanced技术,更是在全球范围内率先实现了对3GPP R17与R18标准协议的兼容,预示着车载通信将迎来前所未有的速度与稳定性提升。

尤为MT2739芯片在卫星通信技术方面取得了突破性进展。它支持NB-NTN及NR-NTN两种卫星通信标准,这意味着即便车辆行驶在地面网络难以触及的偏远地区,也能通过卫星保持通信连接,极大地扩展了车载通信的覆盖范围和可靠性。

MT2739还融入了单射频双卡双通技术,以及先进的行车场景智能识别与AI网络优化功能。这些特性使得芯片能够根据实际的网络环境和用户需求,智能选择最优的连接方案,从而大幅提升网络速度和连接的稳定性,确保用户在车内也能享受到无缝、流畅的网络体验。

在硬件规格上,MT2739严格遵循AEC-Q100 Grade2车规标准,确保了其在极端条件下的可靠性和耐用性。同时,该芯片还达到了高级别的网络安全标准,为车载通信提供了坚不可摧的安全屏障。联发科还为MT2739配备了创新的软件开发工具,为车企提供了跨平台无缝开发与系统集成的便捷途径,进一步降低了技术集成的难度和成本。

 
 
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