近日，联发科技正式揭晓了备受瞩目的新品发布计划，宣布将于12月23日下午3点举办2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会，届时将揭开新一代天玑芯片的神秘面纱。据多方网络消息透露，这款即将亮相的芯片极有可能是定位中端市场的天玑8400，采用了全大核设计。
据悉，天玑8400芯片将基于台积电先进的4nm制程工艺打造，有望成为业内首款搭载Cortex-A725全大核架构的处理器。其强大的配置包括了一颗主频高达3.25GHz的A725核心、三颗3.0GHz的A725核心和四颗2.1GHz的A725核心，这一配置无疑将为用户带来更加流畅的使用体验。天玑8400还配备了Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，图形处理能力实现了显著提升，安兔兔跑分更是突破了180万分大关。
值得注意的是，这款备受期待的天玑8400芯片预计将由REDMI品牌的全新机型Turbo 4全球首发。然而，REDMI总经理王腾在12月13日与粉丝的互动中透露，REDMI Turbo 4的发布计划有所调整，不会在本月与大家见面。
尽管发布时间有所变动，但REDMI Turbo 4的部分配置信息已经提前曝光。据悉，该机将搭载一块容量高达6500mAh的大电池，配备一块1.5K分辨率的LTPS窄边框护眼直屏，支持90W有线快充，并达到了IP68级别的防尘防水标准。在设计方面，REDMI Turbo 4采用了玻璃机身与塑料中框的组合，同时配备了短焦光学指纹识别器和50Mp双摄系统，整体配置相当亮眼。更令人惊喜的是，这款配置豪华的机型预计售价将控制在2000元以内，性价比极高。
