在巴克莱银行举办的2024年度技术盛会上，Intel的两位临时联席首席执行官Michelle Johnston Holthaus与David Zinsner向与会者揭示了公司未来的产品蓝图，特别是备受瞩目的下一代处理器系列——Panther Lake。尽管他们将其称为“2025年的产品”，但根据Intel的常规更新周期，这一系列产品预计将在2026年初的CES大会上正式亮相。
值得注意的是，Panther Lake系列的前辈Arrow Lake-H系列尚未发布，其亮相时间被安排在即将到来的CES 2025。此前，业界曾一度猜测Panther Lake将取代Lunar Lake，成为超轻薄笔记本的首选，但事实证明，Lunar Lake独一无二，并无直接继任者。Panther Lake的定位与之有所区别，特别是其不再集成封装内存。
Intel确认，Panther Lake将首次采用Intel 18A制造工艺。早在今年8月，该工艺已在Intel内部实验室成功点亮并进入系统，随后已交付给8家客户进行测试验证。值得注意的是，联想在今年的创新大会上展示了由Intel提供的Panther Lake样品。这是Intel长时间以来首次将ES0（第一阶段工程样品）交付给客户，尽管这些样品通常被认为是非常初级和不成熟的，但Intel强调，这足以证明Panther Lake芯片的健康状态和Intel代工服务的卓越性。
Panther Lake将延续多芯片设计，预计最多配备18个核心，包括6个P核、8个E核以及4个LP（超低功耗）核心。LP核心的回归无疑是一个亮点。其中，P核架构升级为Lion Cove，性能进一步提升；E核则维持现有的Skymont架构。SoC模块可能升级到6nm工艺，以容纳LP核心和升级的NPU。GPU模块则将迎来第三代Celestial Xe架构。
Intel下一代至强处理器Clearwater Forest也将采用Intel 18A工艺。这一节点标志着Intel全面开放对外代工服务的重要一步。
Intel的这一系列举措不仅展示了其在处理器技术上的持续创新，也反映了其在代工服务领域的雄心壮志。随着Panther Lake和Clearwater Forest的逐步推进，业界对Intel未来的产品充满期待。
