近日，有关联发科全新芯片天玑8400的详细信息逐渐浮出水面。据悉，该芯片将搭载先进的台积电4nm制程技术，并首次引入Cortex-A725全大核架构，从而在性能上实现显著突破。
资料显示，Cortex-A725作为Arm公司今年推出的重磅IP，是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰CPU。它不仅在单线程性能上有所提升，还在多个维度进行了全面优化，包括每时钟周期指令数、频率、编译器等。
与前代Cortex-A720相比，新款Cortex-A725在性能上提升了高达35%，同时在能效上也提升了25%。而相较于联发科上一代的天玑8300芯片，天玑8400通过去除小核心设计，实现了性能的跨越式进步。
在跑分测试中，天玑8400的理论成绩达到了惊人的170万至180万分，这一成绩不仅超越了当前市场上的高通骁龙8 Gen 2移动平台，更显示出联发科在中高端芯片市场的强劲实力。
然而，天玑8400的优势并不仅仅体现在性能上。其高性价比的特性也是吸引众多手机厂商的关键因素。此前，联发科的天玑8300芯片已成功应用于Redmi K70E等机型上，以低于2000元的首发价格赢得了消费者的广泛好评。如今，天玑8400有望凭借出色的性价比，进一步助力联发科扩大在中高端市场的份额。
目前，包括OPPO、vivo、小米在内的多家国产手机厂商已经开始积极筹备搭载天玑8400芯片的新机型。预计这些新品将在今年底陆续与消费者见面，届时必将掀起一场中高端手机市场的新风暴。
