英特尔Panther Lake系列处理器近日传来重大生产策略调整的消息，其核显模块的生产不再局限于单一代工厂商。根据最新消息，"H404"与"H484"两款处理器中的小型核显模块，将采用英特尔自家先进的3nm制程技术进行生产，而拥有更大规模核显的"H12Xe"处理器，则选择了台积电的N3E工艺。
Panther Lake系列共包括三款芯片："H404"、"H12Xe"和"H484"。其中，"H404"与"H484"两款芯片搭载了4 Xe核心的"Celestial" Xe3架构核显，而旗舰级的"H12Xe"则配备了更为强大的12Xe核心规模核显。这一策略的实施，标志着英特尔在自家3nm制程与台积电N3E工艺之间，展开了一场在同一架构下的技术较量，进一步丰富了产品的技术多样性和市场竞争力。
回顾历史，从Meteor Lake系列开始，英特尔处理器的核显模块一直由台积电独家代工生产。然而，Panther Lake系列的部分GPU模块回归内部工艺，这一转变不仅展现了英特尔在产品制造策略上的新动向，也预示着其正朝着封装中超过70%的面积由内部制造的目标迈进。
此次生产策略的调整，无疑为英特尔未来的发展注入了新的活力。通过整合内外部资源，英特尔正努力提升产品的自主制造比例，以期在激烈的市场竞争中占据更有利的地位。
