全球手机芯片市场传来新动向，据知名市场研究机构Canalys最新发布的数据，联发科在第三季度手机芯片出货量份额中占据榜首，市场份额高达38%，这一成绩标志着联发科连续十五个季度稳坐行业头把交椅。
联发科之所以能在激烈的市场竞争中脱颖而出，主要得益于其天玑系列芯片的全面布局。从经济型到高端市场，天玑系列芯片均有出色表现，特别是天玑9000系列，在市场份额上持续攀升。最新推出的天玑9300更是凭借全大核架构设计，实现了多核性能的显著提升，同时优化了CPU、GPU、NPU的能耗比，为手机续航提供了有力保障，赢得了手机厂商和消费者的广泛好评。
基于天玑9300的成功经验，联发科的新一代旗舰芯片天玑9400继续沿用全大核设计，并在性能上实现了进一步提升。据雷科技测试，搭载天玑9400的vivo X200在游戏帧率、发热控制等方面均表现出色，即使运行高负载游戏《原神》，也能保持60FPS的稳定帧率，机身温度适中，用户体验极佳。天玑9400凭借第二代全大核架构和全新GPU G925，迅速成为数码领域的热门芯片。
在近期举行的法说会上，联发科透露，天玑9400的市场认可度远超预期，首批搭载该芯片的机型数量较天玑9300有所增加，vivo、OPPO、Redmi等知名品牌均成为其合作伙伴。得益于天玑9400的出色表现，联发科还上调了2024年的营收增长预期，从原来的超过50%调整为超过70%。
自10月中旬以来，国内各大手机品牌纷纷推出搭载天玑9400的新旗舰机型，市场反响热烈。其中，OPPO Find X8系列和vivo X200系列作为首批搭载天玑9400的机型，受到了消费者的广泛关注。特别是vivo X200，首销全渠道销售额突破20亿元，创下历史新高，与上一代旗舰vivo X100系列相比，销售额同比增长高达200%。vivo X200的热销不仅得益于其全面均衡的配置，更离不开天玑9400在性能、能效、AI数据方面的卓越表现。
不同于传统芯片厂商采用的大小核架构，天玑9300和天玑9400选择了全大核架构方向，并通过技术创新降低功耗。这一策略不仅实现了多核性能的显著提升，还保持了较低的能耗水平。天玑9400的搭载率不断创新高，搭载该芯片的手机销量也屡破纪录，充分证明了全大核架构的优越性。
