imec引领汽车芯粒新计划,Arm宝马博世等巨头率先响应!

   发布时间:2024-10-21 16:53 作者:朱天宇

近日,imec微电子研究中心宣布,多家行业巨头已承诺加入其牵头的汽车芯粒计划(ACP)。这一计划旨在通过合作构建统一的车用芯粒标准,以推动车用芯片技术的商业可行化发展。

参与ACP计划的企业包括Arm、宝马集团、博世、日月光、Cadence楷登电子、西门子、SiliconAuto、Synopsys新思科技、Tenstorrent以及法雷奥等。这些企业将在imec的引领下,共同探索车用芯粒技术的创新应用。

imec指出,传统的车用芯片方案在满足复杂需求方面日益乏力,而芯粒方案则具有提升定制速度和降低升级周期的优势。然而,单独一家企业转向芯粒并不能充分体现出该技术的成本优势。

为此,ACP计划将致力于解决三大重要问题:满足车用环境的严苛要求,兑现芯粒技术的低成本承诺,以及实现卓越性能与极高能效。

 
 
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